Systemintegration in der Mikroelektronik 2009
Fertigung von elektronischen Baugruppen auf flex und starr-flex Basis, SMT Hybrid Packaging, Messe & Kongress Nürnberg, 5.-7.Mai 2009
Seiten
2009
VDE VERLAG
978-3-8007-3156-5 (ISBN)
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978-3-8007-3156-5 (ISBN)
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Mit Blick auf die Herausforderungen des globalen Marktes und der derzeitigen wirtschaftlichen Lage sind innovative Lösungen das Gebot der Stunde - insbesondere für die Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen. Unter dem Titel "Fertigung von elektronischen Baugruppen auf flex- und starr-flex Basis" befasst sich der Kongress der SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 deshalb mit fortschrittlichen Technologien und Anwendungen für diesen Baugruppenbereich, die insbesondere im Hinblick auf die genannten Herausforderungen das erforderliche Zukunftspotenzial bieten.
Erscheint lt. Verlag | 11.5.2009 |
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Sprache | deutsch |
Maße | 170 x 240 mm |
Gewicht | 304 g |
Einbandart | kartoniert |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Schlagworte | Baugruppenfertigung • Elektronische Baugruppe • Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • Mikroelektronik • Systemintegration |
ISBN-10 | 3-8007-3156-8 / 3800731568 |
ISBN-13 | 978-3-8007-3156-5 / 9783800731565 |
Zustand | Neuware |
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