Steckverbinder, II

Neben einem Ausblick auf die technischen Anforderungen an die Steckverbinder für künftige Elektroniksysteme werden Applikationen mit den dazugehörigen Steckverbindern gezeigt, wie wir sie zum Beispiel heute im Mobilfunkbereich oder im motornahen Bereich bei Kraftfahrzeugen vorfinden. Die Technologie ist u.a. mit dem Thema Through-Hole-Reflow-Verfahren für reflowfähige Steckverbinder vertreten. Aufgenommen wurde neben der technischen Information auch das Thema der heutigen Methodik modernen Innovationsmanagements bei Steckverbindern. Dies gewinnt mehr und mehr an Bedeutung, da kürzer werdende Innovationszyklen bei Elektronik-Produkten ein schnelleres Reagieren der Steckverbinderhersteller und auch der Technologie- und Verfahrenszulieferanten auf die Markterfordernisse regelrecht erzwingen. Bei der Zusammenstellung der Themen wurde besonders Wert auf Ausgewogenheit zwischen Grundlagenwissen, Theorie und Produktinformation gelegt.
Zukünftige Anforderungen an die Eigenschaften und Verfügbarkeit von Steckverbindern – Innovationsmanagement zur erfolgreichen Entwicklung und Vermarktung von Steckverbindern – Innovationsmanagement in der Praxis: Elektrische und optische Steckverbinder für die Ethernet-Verkabelung – Steckverbinder und Kabelbaum-Applikationen für motornahe Automobilanwendungen – Koaxiale Steckverbinder im Mobilfunkbereich – THR-Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse – Industriesteckverbinder – Aspekte zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von Steckverbindern – Qualifizierung von Steckverbindern