Integrated Electronics on Aluminum Nitride (eBook)
XVI, 255 Seiten
Springer International Publishing (Verlag)
978-3-031-17199-4 (ISBN)
Dr. Reet Chaudhuri is a Logic Device Engineer at the Intel Corporation, where he uses semiconductor device physics for developing next-generation semiconductor transistors to keep Moore's Law alive. Reet earned his Ph.D. in 2021 in semiconductor device physics at Cornell University, USA under the guidance of Prof Debdeep Jena, working at the intersection of solid-state physics, electronics and materials science. His doctoral research work focused on enabling integrated high-frequency electronics on the aluminum nitride (AlN) platform through careful material growth and electronic device development. His scientific discovery of the long-missing undoped mobile holes in gallium nitride in 2019 led to new insights into wide bandgap semiconductor physics, and enabled record high speed transistors crucial for future, energy-efficient electronics. During the course of his PhD, Reet has co-authored 20+ journal papers, 20+ conference presentations, 6 invited talks and 4 patents; including high impact works in Science and IEEE IEDM. He also has also co-founded a semiconductor start-up venture Soctera Inc. commercializing his research work on high-frequency signal amplifiers using aluminum nitride. More information can be found on his website www.reetchaudhuri.com.
Erscheint lt. Verlag | 6.12.2022 |
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Reihe/Serie | Springer Theses | Springer Theses |
Zusatzinfo | XVI, 255 p. 124 illus., 122 illus. in color. |
Sprache | englisch |
Themenwelt | Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Atom- / Kern- / Molekularphysik |
Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
Schlagworte | Aluminum Nitride • Aluminum nitride heterostructure • Aluminum nitride optoelectronics • Aluminum nitride waveguides • High-frequency communication materials • Integrated RF electronics • RF active devices • Ultra-wide bandgap electronics • Ultra-wide bandgap semiconductor |
ISBN-10 | 3-031-17199-3 / 3031171993 |
ISBN-13 | 978-3-031-17199-4 / 9783031171994 |
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Größe: 33,6 MB
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