Thin Films for Emerging Applications -

Thin Films for Emerging Applications (eBook)

Maurice H. Francombe (Herausgeber)

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2013 | 1. Auflage
367 Seiten
Elsevier Science (Verlag)
978-1-4832-8891-8 (ISBN)
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Following in the long-standing tradition of excellence established by this serial, this volume provides a focused look at contemporary applications. High Tc superconducting thin films are discussed in terms of ion beam and sputtering deposition, vacuum evaporation, laser ablation, MOCVD, and other deposition processes in addition to their ultimate applications. Detailed treatment is also given to permanent magnet thin films, lateral diffusion and electromigration in metallic thin films, and fracture and cracking phenomena in thin films adhering to high-elongation substrates.
Following in the long-standing tradition of excellence established by this serial, this volume provides a focused look at contemporary applications. High Tc superconducting thin films are discussed in terms of ion beam and sputtering deposition, vacuum evaporation, laser ablation, MOCVD, and other deposition processes in addition to their ultimate applications. Detailed treatment is also given to permanent magnet thin films, lateral diffusion and electromigration in metallic thin films, and fracture and cracking phenomena in thin films adhering to high-elongation substrates.

Front Cover 1
Thin Films for Emerging Applications 4
Copyright Page 5
Table of Cotents 6
Contributors 10
Preface 12
Chapter 1. High-Tc Superconducting Thin Films 14
I. Introduction 15
II. Sputtering and Ion-Beam Deposition 27
III. Vacuum Evaporation 52
IV. Laser Ablation 68
V. Metalorganic Chemical Vapor Deposition (MOCVD) 94
VI. Metalorganic Deposition (MOD) and Other Processes 108
VII. Applications 114
Chapter 2. Permanent Magnet Thin Films: A Review of Film Synthesis and Properties 158
I. Introduction and Scope of Review 159
II. Properties of Permanent Magnet Films 167
III. Specific Permanent Magnet Film Systems 202
IV. Permanent Magnet Film Devices and Arrays 230
Chapter 3. Lateral Diffusion and Electromigration in Metallic Thin Films 246
I. Introduction 247
II. Formal Background 248
III. Techniques for Measurements 252
IV. Electromigration Studies 262
V. Interpretation of the Results 276
Chapter 4. Fracture and Cracking Phenomena in Thin Films Adhering to High-Elongation Substrates 284
I. Introduction 285
II. Background 288
III. Behavior of High-Elongation Materials 306
IV. On the Multiple Fracture of the Low-Elongation Component in Thin-Film Composites 324
V. Closure 346
Appendix 349
References 350
Index 354
Author Index 354
Subject Index 374

Erscheint lt. Verlag 22.10.2013
Mitarbeit Herausgeber (Serie): John L. Vossen
Sprache englisch
Themenwelt Naturwissenschaften Chemie Physikalische Chemie
Naturwissenschaften Physik / Astronomie Elektrodynamik
Naturwissenschaften Physik / Astronomie Festkörperphysik
Technik Maschinenbau
ISBN-10 1-4832-8891-9 / 1483288919
ISBN-13 978-1-4832-8891-8 / 9781483288918
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