Feuchtediffusion in partikelgefüllten Epoxidharzen für die Mikroelektronik

Partikelgefüllte Epoxidharze finden weitverbreitet Einsatz für die Verkapselung mikroelektronischer Aufbauten. Im Rahmen der vorliegenden Arbeit wurde die Feuchtebarrierewirkung partikelgefüllter Epoxidharzen systematisch untersucht. Die Ergebnisse der Arbeit ermöglichen eine genauere Charakterisierung und Vorhersage der Barrierewirkung der Verkapselung realer mikroelektronischer Systeme und somit eine Zuverlässigkeitserhöhung der Aufbauten.

---

Partikelgefüllte Epoxidharze finden weitverbreitet Einsatz für die Verkapselung mikroelektronischer Aufbauten und Systeme. Im Rahmen der vorliegenden Promotionsarbeit wurde die Wirkung unterschiedlicher mikro- und nanometer-skaliger Füllstoffe auf die Feuchtebarriereeigenschaften von zwei in der Mikroelektronik verwendeten Epoxidharzen systematisch untersucht. Neben der Charakterisierung der Epoxidharz-Füllstoff-Systeme wurden Messmethoden zur ein- und zweiseitigen Diffusion entwickelt, die es erlauben, Verkapselungsmaterialien anwendungsnah bezüglich ihrer Feuchtebarrierewirkung zu evaluieren. Das zur mathematischen Beschreibung der Diffusion in partikelgefüllten Polymeren entwickelte Modell, einer Kombination aus Fick.schem Diffusionsgesetz und Langmuir Isotherme, ermöglicht nun Vorhersagen der Barrierewirkung der Verkapselung in realen mikroelektronischen Systemen und damit auch eine Optimierung und Zuverlässigkeitssteigerung verkapselter Aufbauten.