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Packing Parameters for Interconnects and Nanostructures
Seiten
2023
Smy Publisher (Verlag)
978-1-80529-035-3 (ISBN)
Smy Publisher (Verlag)
978-1-80529-035-3 (ISBN)
Erscheinungsdatum | 10.07.2023 |
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Sprache | englisch |
Maße | 152 x 229 mm |
Gewicht | 308 g |
Themenwelt | Mathematik / Informatik ► Informatik ► Netzwerke |
Informatik ► Theorie / Studium ► Compilerbau | |
Informatik ► Theorie / Studium ► Künstliche Intelligenz / Robotik | |
ISBN-10 | 1-80529-035-5 / 1805290355 |
ISBN-13 | 978-1-80529-035-3 / 9781805290353 |
Zustand | Neuware |
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