Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging - Xing-Chang Wei

Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging (eBook)

Xing-Chang Wei (Autor)

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2017
322 Seiten
CRC Press (Verlag)
978-1-315-30586-8 (ISBN)

Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging presents the electromagnetic modelling and design of three major electromagnetic compatibility (EMC) issues related to the high-speed printed circuit board (PCB) and electronic packages: signal integrity (SI), power integrity (PI), and electromagnetic interference (EMI). The emphasis is put on two essential passive components of PCBs and packages: the power distribution network and the signal distribution network. This book includes two parts. Part one talks about the field-circuit hybrid methods used for the EMC modeling, including the modal method, the integral equation method, the cylindrical wave expansion method and the de-embedding method. Part two illustrates EMC design methods and explores the applications of novel metamaterials and two-dimensional materials on traditional EMC problems.This book is designed to enhance worthwhile electromagnetic theory and mathematical methods for practical engineers and to train students with advanced EMC applications.

Erscheint lt. Verlag	19.9.2017
Sprache	englisch
Themenwelt	Mathematik / Informatik ► Informatik
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
ISBN-10	1-315-30586-0 / 1315305860
ISBN-13	978-1-315-30586-8 / 9781315305868

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