Tagungsband des 2. Kongresses Montage Handhabung Industrieroboter
Springer Berlin (Verlag)
978-3-662-54440-2 (ISBN)
Die übergeordnete Zielsetzung des MHI e.V. ist die Förderung der Zusammenarbeit von deutschsprachigen Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern untereinander, sowie mit der Industrie im Bereich Montage, Handhabung und Industrierobotik zur Beschleunigung der Forschung, Optimierung der Lehre und zur Verbesserung der internationalen Wettbewerbsfähigkeit der deutschen Industrie in diesem Bereich.
Das Kolloquium fokussiert auf einen akademischen Austausch auf hohem Niveau, um die gewonnenen Forschungsergebnisse zu verteilen, synergetische Effekte und Trends zu bestimmen, die Akteure persönlich zu verbinden und das Forschungsfeld sowie die MHI-Gemeinschaft zu stärken.
Prof. Dr.-Ing. Thorsten Schüppstuhl ist Leiter des Instituts für Flugzeug-Produktionstechnik (IFPT) an der TU Hamburg-Harburg. Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke ist Leiter des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität in Erlangen-Nürnberg. Prof. Dr.-Ing. Kirsten Tracht ist Leiterin des Instituts für Strukturmechanik und Produktionsanlagen (bime) an der Universität Bremen.
Development of a flexible special kinematics for the fully mechanized production of tubular nodes for offshore foundation structures.- Enabling Domain Experts to Model and Execute Tasks in Flexible Human-Robot Teams.- Virtual Testbeds for the Development of Sensor-Enabled Applications.- Cloud-based Plant and Process.- Monitoring based on a Modular and Scalable Data Analytics Infrastructure.- Normal Operation Input Signals for Parameter Estimation in Underactuated Structures.- Joining Linked Micro Formed Parts through Tolerance Field Widening and Synchronization.- Combined Structural-Dimensional Synthesis of Robot Manipulators for Minimal Energy Consumption.- Development of a modular framework for contact force models.- Entwicklungsmethodik für automatisierte Demontagesysteme.- Feature Recognition, Sub-Path Creation and Sequence Optimization in Systems for Processing of 2.5D Workpieces During Throughput.- Design and Evaluation of a Multi-Agent Software Architecture for Risk-Minimized Path Planning in Human-Robot Workcells.- Die Herausforderungen der Miniaturisierung in der Elektronikproduktion am Beispiel von 01005 Bauelementen.- Boundary Conditions in Handling of Microspheres Induced by Shape Deviation Constraints.- Continuous digitalization of rotationally symmetrical components with a lateral scanning white light interferometer.- Towards a Mobile Robotic Assembly System Using a Compliant Robot.- Task-based Simulation Tool for Human-Robot Collaboration within Assembly Systems.- Centralized vs. decentralized storage of semantic definitions used for data exchange within the CAx toolchain.- Behavior Trees for Task-Level Programming of Industrial Robots.- Work Space Layout and Evaluation Using the Elbedome 2.0 Virtual Environment.- Automated handling of high-temperature thermoplastic Carbon Fiber Materials for a large-scale production.
Erscheinungsdatum | 07.07.2017 |
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Zusatzinfo | VI, 203 S. 80 Abb., 45 Abb. in Farbe. |
Verlagsort | Berlin |
Sprache | deutsch |
Maße | 155 x 235 mm |
Gewicht | 332 g |
Themenwelt | Informatik ► Theorie / Studium ► Künstliche Intelligenz / Robotik |
Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
Technik ► Maschinenbau | |
Schlagworte | 3D graphics & modelling • 3D graphics & modelling • Assembly Processes • Assistance-systems • conference proceedings • Engineering • Engineering design • Engineering: general • engineering skills & trades • Engineering skills & trades • engines & power transmission • Engines & power transmission • Handhabung • Human-robot-collaboration • Industrieroboter • Industry 4.0 • Machinery and Machine Elements • Manufacturing, Machines, Tools • Montage • Montage (Technik) • Robotics • Robotics and Automation • Simulation and modeling • Soft-robotics • technical design |
ISBN-10 | 3-662-54440-7 / 3662544407 |
ISBN-13 | 978-3-662-54440-2 / 9783662544402 |
Zustand | Neuware |
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