Spezielle Reflowprozesse
Drei dieser Prozesse – doppelseitiges Reflow – durchkontaktiertes Reflow – Package-on-Package Reflow – werden in diesem Buch einer sorgfältigen Analyse unterzogen. Daraus ergeben sich dann detaillierte Hinweise auf Design und Layout wie auch auf prozessspezifische Vorgehensweisen.
Prof. Armin Rahn studierte Mathematik, Physik und Volkswirtschaft an der Albert-Ludwigs-Universität in Freiburg im Breisgau. Nach dem Diplom in Mathematik setzte er seine Studien an der University of Toronto, Toronto, Kanada, fort, wo er den Ph. D. (Doktor) im Spezialfach Wahrscheinlichkeitsrechnung erwarb. Anschließend lehrte er an der University of Western Ontario, in London, Ontario und an der Concordia University in Montreal, Quebec, Kanada. Nach einer mehrjährigen Lehrtätigkeit akzeptierte er ein Angebot aus der Industrie und übernahm den Vizepräsidentenposten für ‚Engineering und R&D‘ bei Electrovert, La Prairie, Kanada. Enge Verbindungen zu einer Vielzahl an Industrieunternehmen, deren Labors und Fachleuten weltweit erlaubten ihm eine direkte Einsicht in die elektronische Industrie sowie in neueste Entwicklungen. Mitarbeit an Standards und in den verschiedenen Organisationen (IPC, SMTA) sowie eine rege Vortragstätigkeit auf vier Kontinenten führte zur Gründung einer international operierenden Beratungsfirma. Als Erfinder mit mehreren Patenten lieferte er entscheidende Ideen für die Entwicklung von Anlagen und Verfahren der elektronischen Löttechnologie. Die sich schnell entwickelnde Verbindungstechnik spiegelt sich in einer Vielzahl von Fachartikeln und einer erfolgreichen Seminarserie wider. Mehrere Bücher sowie Beitragskapitel in Sammelbänden (IBM) sind ebenfalls von ihm erschienen.
Erscheinungsdatum | 17.01.2017 |
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Zusatzinfo | Abb. |
Verlagsort | Bad Saulgau |
Sprache | deutsch |
Maße | 180 x 250 mm |
Gewicht | 610 g |
Einbandart | gebunden |
Themenwelt | Mathematik / Informatik ► Informatik |
Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
Schlagworte | Alternative Assembly and Reflow Technlogy (AART) • Doppelseitiges Reflow • Package-on-Package (PoP) • Pastendruck • Pin-in-Paste (PiP) • Reflow Maschinen • Spezielle Reflowprozesse, Reflow, Prozesse • Verwendung von Kleber |
ISBN-10 | 3-87480-299-X / 387480299X |
ISBN-13 | 978-3-87480-299-4 / 9783874802994 |
Zustand | Neuware |
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