Retargetable Processor System Integration into Multi-Processor System-on-Chip Platforms (eBook)

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2008 | 2008
XIV, 162 Seiten
Springer Netherland (Verlag)
978-1-4020-8652-6 (ISBN)

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Retargetable Processor System Integration into Multi-Processor System-on-Chip Platforms - Andreas Wieferink, Heinrich Meyr, Rainer Leupers
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This book presents a methodology and the associated tooling for enabling design space exploration as well as a successive refinement flow for the design of optimized MP-SoCs with a high degree of automation.



Both Prof. Heinrich Meyr and Prof. Rainer Leupers have (co-)authored numerous books for Springer

Both Prof. Heinrich Meyr and Prof. Rainer Leupers have (co-)authored numerous books for Springer

Foreword. Preface. 1. INTRODUCTION. 1.1 Challenge: From Board to SoC. 1.2 Degrees of SoC Customization. 1.3 Organization of this Book. 2. SOC DESIGN METHODOLOGIES. 2.1 Traditional HW/SW Co-Design. 2.2 System Level Design. 2.3 Current Research on SoC Design Methodologies. 2.4 Contribution of this Work. 3. COMMUNICATION MODELING. 3.1 Transaction Level Modeling. 3.2 Generic Communication Modeling. 3.3 Communication Customization. 3.4 The BusCompiler Tool. 4. PROCESSOR MODELING. 4.1 Generic Processor Modeling. 4.2 Processor Customization Techniques. 4.3 LISA. 5. PROCESSOR SYSTEM INTEGRATION. 5.1 Simulator Structure. 5.2 Adaptors: Bridging Abstraction Gaps. 5.3 Commercial SoC Simulation Environments. 6. SUCCESSIVE TOP-DOWN REFINEMENT FLOW. 6.1 Phase 1: Standalone. 6.2 Phase 2: IA ASIP - AVF Communication Models. 6.3 Phase 3: IA ASIP - CA TLM Bus. 6.4 Phase 4: CA ASIP - CA TLM Bus. 6.5 Phase 5: BCA ASIP - CA TLM Bus. 6.6 Phase 6: RTL ASIP - CA TLM Bus. 6.7 Phase 7: RTL ASIP - RTL Bus. 7. AUTOMATIC RETARGETABILITY. 7.1 MP-SoC Simulator Generation Chain. 7.2 Structure of the Generated Simulator. 7.3 Bus Interface Specification. 8. DEBUGGING AND PROFILING. 8.1 Multiprocessor Debugger. 8.2 TLM Bus Traffic Visualization. 8.3 Bus Interface Analysis. 9. CASE STUDY. 9.1 Multi Processor JPEG Decoding Platform. 9.2 Phase 2: IA+AVF Platform. 9.3 Phase 3: IA + BusCompiler Platform. 9.4 Phase 4: CA + BusCompiler Platform. 9.5 Phase 5: BCA + BusCompiler Platform. 10. SUMMARY. Appendices. A. Businterface Definition Files. A.1 Generic AMBA 2.0 Protocol. A.2 Derived AMBA 2.0 Protocols. A.3 AMBA 2.0 Bus Interface Specification. B. Extended CoWare Tool Flow. List of Figures. References. Index.

Erscheint lt. Verlag 8.7.2008
Zusatzinfo XIV, 162 p.
Verlagsort Dordrecht
Sprache englisch
Themenwelt Informatik Theorie / Studium Künstliche Intelligenz / Robotik
Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte Application-Specific Instruction-Set Processor (ASIP) • Electronic System Level (ESL) Design • Integrated circuit • micro-alloy transistor • Multi-Processor System-on-Chip (MP-SoC) • organization • Transaction Level Modeling (TLM)
ISBN-10 1-4020-8652-0 / 1402086520
ISBN-13 978-1-4020-8652-6 / 9781402086526
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