Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect - Sirinpa Monayakul

Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect (eBook)

Sirinpa Monayakul (Autor)

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2016 | 1. Auflage
146 Seiten
Cuvillier Verlag
978-3-7369-8410-3 (ISBN)

With the increasing availability of MMICs at high frequencies beyond 100 GHz low-loss interconnects for module fabrication become essential. This work presents the results of the flip-chip interconnects approach exhibiting bandwidths from 220 GHz up to 500 GHz. Flip-chip transitions in this study were fabricated based on simulated 3D models in three different topologies: coplanar-to-coplanar, stripline-to-coplanar, and stripline-to-stripline. The interconnects were realized with 10 µm-diameter AuSn microbumps. After the flip-chip mounting, scattering parameter measurements were performed to characterize the interconnect quality. The results suggest that the flip-chip technology is currently the most suitable technology for the high frequency range.

Erscheint lt. Verlag	13.12.2016
Sprache	englisch
Themenwelt	Technik
ISBN-10	3-7369-8410-3 / 3736984103
ISBN-13	978-3-7369-8410-3 / 9783736984103

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