Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik (eBook)
VIII, 215 Seiten
Springer Berlin (Verlag)
978-3-642-30572-6 (ISBN)
Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurf geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet.
Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung 'Mikroelektronische Systeme' am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.
Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurf geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet. Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung „Mikroelektronische Systeme“ am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.
From the Contents: 3D-Systeme.- Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme.- Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf.- Modellierung und Simulation.- Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen.- 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung.- Layoutentwurf.- Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen.- Eine Methodik zur Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen.
| Erscheint lt. Verlag | 14.9.2012 |
|---|---|
| Zusatzinfo | VIII, 215 S. 110 Abb., 10 Abb. in Farbe. |
| Verlagsort | Berlin |
| Sprache | deutsch |
| Themenwelt | Mathematik / Informatik ► Informatik |
| Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
| Schlagworte | 3D-Baugruppe • 3D-Datenstrukturen • 3D-Entwurf • 3D-Integrierter Schaltkreis • Integrationstechnologien • Layoutentwurf • Modellierung • Simulation • Thermischer Entwurf |
| ISBN-10 | 3-642-30572-5 / 3642305725 |
| ISBN-13 | 978-3-642-30572-6 / 9783642305726 |
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