International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)
Seiten
1997
I.E.E.E.Press (Verlag)
978-0-7803-3775-6 (ISBN)
I.E.E.E.Press (Verlag)
978-0-7803-3775-6 (ISBN)
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This conference is aimed at providing an opportunity for presentation and discussion of topics in process, device and circuit modelling for semiconductors. The proceedings contains all papers presented and should serve as a source for scientists and engineers engaged in research and development.
| Erscheint lt. Verlag | 31.12.1997 |
|---|---|
| Verlagsort | Piscataway NJ |
| Sprache | englisch |
| Maße | 216 x 279 mm |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| ISBN-10 | 0-7803-3775-1 / 0780337751 |
| ISBN-13 | 978-0-7803-3775-6 / 9780780337756 |
| Zustand | Neuware |
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