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Self-Organized 3D Integrated Optical Interconnects (eBook)

with All-Photolithographic Heterogeneous Integration

Tetsuzo Yoshimura (Autor)

eBook Download: EPUB

2021
380 Seiten
Jenny Stanford Publishing (Verlag)
978-1-000-06462-9 (ISBN)

Currently, light waves are ready to come into boxes of computers in high-performance computing systems like data centers and super computers to realize intra-box optical interconnects. For inter-box optical interconnects, light waves have successfully been introduced by OE modules, in which discrete bulk-chip OE/electronic devices are assembled using the flip-chip-bonding-based packaging technology. OE modules, however, are not applicable to intra-box optical interconnects, because intra-box interconnects involve "e;short line distances of the cm-mm order"e; and "e;large line counts of hundreds-thousands."e; This causes optics excess, namely, excess components, materials, spaces, fabrication efforts for packaging, and design efforts. The optics excess raises sizes and costs of intra-box optical interconnects enormously when they are built using conventional OE modules. This book proposes the concept of self-organized 3D integrated optical interconnects and the strategy to reduce optics excess in intra-box optical interconnects.

Erscheint lt. Verlag	9.3.2021
Sprache	englisch
Themenwelt	Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Elektrodynamik
	Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Optik
	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
	Technik ► Umwelttechnik / Biotechnologie
ISBN-10	1-000-06462-X / 100006462X
ISBN-13	978-1-000-06462-9 / 9781000064629

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