Dr. Sujoy Kumar Saha is in the Mechanical Engineering Department at the Indian Institute of Engineering Science and Technology, Shibpur for nearly twenty years. He is currently Professor in the Department and Prof. Saha was the Chairman of the Department during 2012-2014. Professor Saha specializes in teaching and research in heat Transfer, thermodynamics, refrigeration and air conditioning and fluid mechanics in undergraduate, graduate and doctoral level. He is the Director of Heat Transfer and Thermodynamics Laboratory of the institute. Professor Saha is in the Editorial Boards and the Editorial Advisory Boards of several leading international heat transfer and fluid mechanics journals. He is a Fellow of ASME and IMechE, London, Chartered Engineer of Engineering Council of UK, Member of American Chemical Society and Fellow of Indian Science Congress Association among several other learned societies. Prof. Saha serves, as a Member, in the International Scientific Council of International Centre for Heat and Mass Transfer and the Assembly of World Conferences on Experimental Heat Transfer, Fluid Mechanics and Thermodynamics.
Microchannel Heat transfer is the cooling application of high power density microchips in the CPU system, micropower systems and many other large scale thermal systems requiring effective cooling capacity. This book offers the latest research and recommended models on the microsize cooling system which not only significantly reduces the weight load, but also enhances the capability to remove much greater amount of heat than any of large scale cooling systems. A detailed reference in microchannel phase change (boiling and condensation) including recommended models and correlations for various requirements such as pressure loss, and heat transfer coefficient. Researchers, engineers, designers and students will benefit from the collated, state-of-the-art of the research put together in this book and its systematic, addressing all the relevant issues and providing a good reference for solving problems of critical analysis. - Up-to-date information will help delineate further research direction in the microchannel heat transfer- The latest modeling information and recommendations will help in design method and purpose
2.2. Void Fraction in Microchannels
2.2.1. Introduction
2.2.2. Different Methods of Void Fraction Measurement
2.2.2.1. Experimental Methods
Table 2.6
Different Void Fraction Measurement Techniques
Quick closing valve | Measurement of volumetric void fraction | 1. Intrusive method 2. Requires finite time for closing of the valve 3. Requires considerable time for bringing the system back to the steady state between successive experiment |
Conduction probe | Local time-averaged and chordal void fraction measurement | 1. Intrusive method 2. Limited to measure bubbly and slug flow regime |
By pressure drop | Measurement of volumetric void fraction | 1. Nonintrusive method 2. Friction pressure drop and acceleration pressure drop neglected, manometer line filled by single phase |
Radiation absorption and scattering method | Chordal void fraction measurement | 1. Nonintrusive method 2. Expensive, difficult to handle high energy radiation, presence of metal wall induces error |
Laser beam method | Chordal void fraction measurement, flow pattern identification | 1. Nonintrusive method 2. Expensive |
Photographic method | Chordal, cross section void fraction measurement | 1. Nonintrusive method 2. Subjective 3. Error due to operation performed on image |
Impedance method | Volumetric void fraction, low cost, suitable for transition measurement | 1. Nonintrusive method |
Capacitance method | Measurement of volumetric void fraction | 1. Nonintrusive 2. Relatively low cost 3. Not easy to calibrate the capacitance with void fraction due to signal dependency on the void fraction and flow patterns |
total=2CSiliconwall+[1CSiliconceiling+1Cch]−1
(2.46)
Erscheint lt. Verlag | 27.9.2015 |
---|---|
Sprache | englisch |
Themenwelt | Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Strömungsmechanik |
Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Thermodynamik | |
Technik ► Bauwesen | |
Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
ISBN-10 | 0-12-804356-3 / 0128043563 |
ISBN-13 | 978-0-12-804356-1 / 9780128043561 |
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Größe: 15,7 MB
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